製品パラメーター： 色：透明 サイズ：写真のように 素材：アクリル+銅+アルミニウム プロセス：メッキ/研磨 ネジ山：G1 / 4 \' 1. 0.5mmマイクロチャネルインジェクション設計のブロック。すべてパフォーマンス専用に設計されています！ 2.低流量ポンプが使用できる場合でも、大流量設計を使用してブロックします。 3.高純度の銅で作られたブロックと、酸化を防ぐために電気メッキを施し、美しくします。 4 .入口と出口は方向を自由に変えることができます。 ヒント： 1.グラフィックカードの詳細モデルを再確認して、互換性を確認してください。 ご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせください。 2.2pcs G1 / 4 3/8 \"ID 1/2\" OD Silver圧縮フィッティングが写真の物ではなく含まれています。 3.アルコール含有クーラントの使用を禁止します。 4.グラフィックカードブロックの取り付けには一定のスキルと経験が必要です。グラフィックカードの製造公差がブロックの取り付けに一定の影響を与える可能性があるため、購入者がそのような問題を解決できるよう支援しますが、これは返品の根拠にはなりません。 互換性：Asus TUF RTX3080-10G-GAMING 互換性：Asus TUF RTX3080Ti-12G-GAMING 互換性：Asus TUF RTX3080Ti-12G-GAMING OC 互換性：Asus TUF RTX3090-24G-GAMING 購入する前に、購入エラーを回避するために購入者のグラフィックカードPCBと比較するために、3番目の画像を参照するか、販売者に連絡してください。

この商品について

• アクティブクーリングバックプレート：新開発・設計のグラフィックスカードバックプレーンウォーターブロックが基板背面全体を覆い、グラフィックスカードの高温・高温の問題を効果的に解決します。 上部と下部のメザニンの取り付けにより、PCBの強度が高まり、変形のリスクが軽減されます。
• ジェット式マイクロチャネル構造：0.5MMギャップは通過性が高く、カラーパウダーやナノ銀水冷液を使用してもブロックしにくい。 流量が多く、放熱性能が良く、水路の不純物が強い。 1〜2年以内に分解して修理する必要はありません。
• T2高純度銅板：ウォーターブロックの吸熱板は国標準のT2高純度紫板でできており、ベース熱伝導率は銀に次ぐ401W / MK、吸熱・熱交換 効率が高いです。
• 提案された水路：新しいブリッジモジュールは、Unicomのグラフィックカード水冷ヘッドとバックプレーン水冷ヘッドに使用されます。 サイズが小さく、限られたスペースで2つの水冷ヘッドが直列に接続されているという問題を解決できます。 下部の入口と上部の出口は科学的で厳密です。
• 放熱冷却水冷ヘッドバックプレート：水冷ヘッドには高品質の電気メッキ銅素材の専用バックプレーンが装備されており、上下の二重層は水で冷却され、PCBの冷却と冷却の役割を果たします。 オールラウンドな方法でコア。